佰仕超聲分層C掃描自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)綜述

超聲C掃描成像檢測(cè)，是計(jì)算機(jī)和探傷板卡對(duì)超聲檢測(cè)進(jìn)行聲波數(shù)據(jù)采集、儲(chǔ)存、分析處理、圖像顯示等功能整合的技術(shù)：由電腦控制探頭在工件表面縱橫交替掃查，將探測(cè)范圍內(nèi)工件內(nèi)部的反射波強(qiáng)度連續(xù)顯示，繪制出工件內(nèi)部缺陷橫截面圖形。該技術(shù)現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于航天、鋼鐵、有色金屬、復(fù)合材料等行業(yè)，對(duì)各類板材、管材、棒材、圓盤(pán)件、航空復(fù)合材料等工件內(nèi)部夾雜、裂紋、氣孔等缺陷進(jìn)行掃查顯示，具有快速精準(zhǔn)、效果直觀、覆蓋面廣等優(yōu)勢(shì)。

C掃描成像檢測(cè)是無(wú)損檢測(cè)，它將工件每一層的缺陷信息都匯總到一起來(lái)顯示，可以非常清晰地觀察整個(gè)工件里所有缺陷分布。將這種探傷方法和自動(dòng)掃查機(jī)械系統(tǒng)相結(jié)合，能保證掃描區(qū)域不漏檢、圖像與實(shí)際工件成    比例、檢測(cè)速度快、準(zhǔn)確性高?；贑掃描成像技術(shù)，佰仕超聲自主研發(fā)了分層C掃描成像檢測(cè)技術(shù)，結(jié)合機(jī)械裝置的多軸聯(lián)動(dòng)、電氣控制、精密探頭、儀器板卡等，打造分層C掃描自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)，為用戶設(shè)計(jì)制造功能更為強(qiáng)大全面的數(shù)字化探傷解決方案。

分層C掃描原理簡(jiǎn)述：

①分層C掃描的基本原理，是超聲波探傷儀產(chǎn)生的高頻電脈沖匯聚到探頭晶片上，使晶片產(chǎn)生高頻振動(dòng)，發(fā)生電聲轉(zhuǎn)換；②通過(guò)耦合介質(zhì)將探頭晶片所產(chǎn)生的超聲波傳入被檢工件，超聲波在工件內(nèi)傳播時(shí)遇到不同聲阻抗介質(zhì)的界面時(shí)（如缺陷或底面）產(chǎn)生反射并返回探頭晶片；③經(jīng)過(guò)晶片再一次電聲轉(zhuǎn)換，將接受到的聲能轉(zhuǎn)換成電能，由儀器接收并進(jìn)行信號(hào)處理，隨著探頭的矩形運(yùn)動(dòng)，即可根據(jù)需求形成分層C掃描圖像。

分層C掃描技術(shù)對(duì)于航空復(fù)合材料等各種材質(zhì)的板材檢測(cè)非常實(shí)用，除了探傷，還能對(duì)工件分層觀察每一層的形態(tài)，匯總信息后可對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行回溯，達(dá)到指導(dǎo)生產(chǎn)、改進(jìn)提升工藝水平的作用。

我們以碳纖維復(fù)合材料進(jìn)行C掃描檢測(cè)為例，下圖是整個(gè)工件匯總后的缺陷分布情況：

接下來(lái)使用分層C掃描功能，對(duì)每一層的缺陷情況進(jìn)行分析（厚度為4mm的復(fù)合材料我們分為24層分別顯示），分層圖像如下：

由檢測(cè)成像我們可以知道，佰仕超聲分層C掃描成像系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)被檢工件分層C掃描的掃查功能，在工業(yè)生產(chǎn)中非常實(shí)用。用戶在觀察匯總后缺陷信息的同時(shí)，也可以單獨(dú)觀察每一層的缺陷情況，進(jìn)而對(duì)整個(gè)工件的缺陷狀況和生產(chǎn)工藝做出判斷；另外，通過(guò)移動(dòng)光標(biāo)還可以生成對(duì)應(yīng)的B掃描和D掃描圖像。分層C掃描成像技術(shù)在無(wú)損探傷和質(zhì)量測(cè)定方面有重大意義與實(shí)用價(jià)值，在各行各業(yè)有廣泛用途。佰仕超聲已將這項(xiàng)技術(shù)，與機(jī)械傳動(dòng)結(jié)構(gòu)、電氣控制、精密探傷儀器、適用探頭和成像軟件有機(jī)結(jié)合，為用戶設(shè)計(jì)制造匹配度好、實(shí)用性高、功能全面的一體化超聲探傷解決方案。